【一級(jí)市場(chǎng)本周124起融資環(huán)比增加39.3% 粵芯半導(dǎo)體獲45億元戰(zhàn)略投資】數(shù)據(jù)顯示，本周（6.25-7.1）國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生124起投融資事件，較上周89起增加39.3%；近一周已披露的融資總額合計(jì)約152.73億元，較上周74.69億元增加104%。從投資事件數(shù)量來(lái)看，本周醫(yī)療健康、企業(yè)服務(wù)、集成電路、先進(jìn)制造、消費(fèi)、汽車出行、新能源、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域最活躍；從融資總額來(lái)看，集成電路領(lǐng)域披露的融資總額最多，約為51億元；粵芯半導(dǎo)體完成45億元融資，為本周融資金額最大的投資事件。